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不過，徐振志認為，考量到良率欲提升到經濟規模的難度頗高，FoWLP採用率至今依舊有限。
國際資金昨天多空勢力仍交戰台積電，買進與賣出張數分別為16,588與16,953張，合計賣超365張，成交值仍以40台南二胎專家 .9億元位居台股之冠，股價收在163元。
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徐振志指出，台積電算是能從InFO技術享受到優勢者，追隨者將很難複製其InFO封裝模式，也就是說，台積電InFO與其他競爭者間的差距，短期內很難進一步縮短，因此，三星的威脅有點言過其實。
對此，花旗環球證券半導體分析師徐振志指出，IC封裝測試業者採用晶圓級封裝（WLP）已行之有年，多用於低接點數（Low pin counts）與較小晶粒尺寸晶片領域，如類比與電源管理IC封裝測試，而WLP的優勢在於成本較低且週期較短，英飛凌算是較早切入FoWLP技術者，並將之授權給封裝測試業者身分證借款 。
外傳三星LSI與SEMCO將共同開發FoWLP，與台積電（2330）爭取下一世代AP晶圓代工業務，昨（宜蘭證件借錢 >債務整合申請表 20）日衝擊台積電股價以平盤163元作收，然花旗環球證券認為，台積電InFO技術應該還是技高一籌，預料不會影響到明年獨佔蘋果新款AP訂單的地位。
徐振志指出，儘管台積電提供多項誘因，希望客戶能採用InFO技術，但InFO技術對台積電來說仍屬於無或微幅獲利，即便台積電InFO封裝技術良率已達到可接受水準，但晶粒報廢所衍生的高成本，仍會壓低InFO業務的獲利表現，儘管如此，作為墊高其他競爭對手進入障礙，InFO技術仍有其戰略目的。
徐振志認為，三星絕對不是第一家嘗試切入方形FoWLP技術者，相信已有封測廠商已針對G4 panels發展FoWLP，但微型創業貸款 良率能否提升到一定水準才是關鍵，預計明年初之前都很難有供應商能推出值得生產的方形FoWLP解決方案，因此，對台積電影響不大。
相較於台股上漲0.68％，台積電昨天股價僅以平盤作收，表現相對較弱，主因外傳三星LSI與SEMCO將共同開發FoWLP（扇出型晶圓級封裝），與台積電爭取下一世代AP晶圓代工業務，引發外資圈討論。
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